雾化颗粒10-40μm

适用溶液粘度：小于40cp；材料利用率：大于95%

配有200万检测相机，可检测喷涂宽幅，自动优化其参数

数字化超声驱动电源，频率实时跟踪反馈

单通道精密恒流微量注射泵，提供精度0.001ml/min

涂覆宽幅：2mm-100mm（选配喷头类型）

最大涂覆速度：80mm/s; 涂覆移动精度：±0.005mm

X/Y/Z 三轴伺服控制系统；最大涂覆面积：400×400mm

多轴旋转气缸，可实现水平和竖直喷涂切换

精密加热平台，提供在线烧结，温度0-200℃可调（可选配0-500℃陶瓷烧结台）

工业精密运动控制卡控制，显示器人机交互

精密吸附定位，满足柔性基底制备需求

单层薄膜厚度300nm-20μm

薄膜均匀性优于10%

材料粘附力强，优于4B

设备体积：1200×950×1600mm

设备重量：280kg

接口需求：电源220VAC 50/60Hz；压缩空气：0.5MPa （*可根据客户需求添加其他功能(选配)）

X轴：打印头移动：重复精度±1μm；最大负载10kg，最高速度500mm/s

Y轴：基板移动：重复精度±1μm；最大负载10kg，最高速度500mm/s

Z轴：打印头移动：重复精度±5μm

自动调整载物台旋转：±5°，重复精度：±2.5弧度

自动调整打印头旋转：≤90°

喷头最大加热温度：60°C

最大基板尺寸：300mm×300mm

最大基板厚度：30mm

真空压板温度：最高达80℃

最大打印面积：300mm×300mm

图像格式：BMP、TIF

分辨率：最大限度1200×1200dpi

整机尺寸：950×810×700mm

工作温度：18-40℃

功率：220VAC，50Hz，3KW

湿度：20-70%（相对湿度）

CDA：0.4-0.6Mpa；＞28L/min

重量：237kg

内置墨滴分析，自动记录下落速度和点火频率

具有自校准功能，可快速、准确地更换打印头

自动供墨，在线过滤，可调吹扫压力

支持各种基材

喷头标配：Samba卡夹；喷头可选：XAAR、柯尼卡、美能达、理光、施乐和富士Dimatix DMC等

移动速度：X、Y轴稳定移动速度不低于500mm/s，Z轴移动速度不低于50mm/s

三轴机械重复精度：±2μm

供墨系统：容积25-5000ml，可定制

视觉定位精度：优于±5μm

打印分辨率：按喷头种类可调节分辨率，可达每种喷头的最高分辨率

旋转台角度：±20°（可定制），精度：±0.05°

打印面积：200×200mm，带吸附，可定制

墨水加热温度：可加热至70℃，温度误差±1°C

废墨收集工位容积：5-10L，可定制

正压：0-10Kpa；负压：-0.1~-10Kpa，（压力控制精度优于0.1Kpa）

光栅分辨率：0.1μm，具备位置同步输出功能，支持TL通讯

真空加热平台温度：可加热至80°C（可定制，温度误差±2°C）

喷头可旋转打印，支持喷孔堵塞下选孔打印

选配软件：可选配读取dxf、dwg等工程图格式软件, 直接生产打印图

适配喷头：可搭配Dimatix系列、柯尼卡KM系列等几乎所有的工业级喷头，同时可实现6颗喷头联排打印（可定制更多），喷头及驱动板卡采用快拆式结构，可实现快速更换

打印分辨率：按喷头种类可调节分辨率，可达每种喷头的最高分辨率

供墨系统：容积25-5000ml，可定制

视觉定位精度：优于±5μm

墨水可加热至70℃，温度误差±1℃

废墨收集工位容积：5-10L，可定制

可打印面积为200×200mm, 带吸附，可定制

旋转台角度：±20°（可定制），精度：±0.05°

正压：0-10Kpa；负压：-0.1~-10Kpa，（压力控制精度优于0.1Kpa）

X、Y轴稳定移动速度不低于500mm/s，Z轴移动速度不低于50mm/s

光栅分辨率：0.1μm，具备位置同步输出功能，支持TTL通讯

三轴机械重复精度：±2μm

喷头可旋转打印，支持喷孔堵塞下选孔打印

真空加热平台最高可加热至80℃（可定制），温度误差±2℃

可选配读取dxf、dwg等工程图格式软件，直接生产打印图

设备尺寸：1400mm×1200mm×1800mm

可搭配Dimatix系列、柯尼卡KM系列等几乎所有的工业级喷头，同时可实现6颗喷头联排打印（可定制更多），喷头及驱动板卡采用快拆式结构，可实现快速更换

自主开发自动精密供墨系统，配置有循环供墨，正负压切换，加热等功能

搭载多墨路系统，每一路都具备除气功能，具备过滤、液位感应、缺墨自动供墨、喷头purge等功能，并配置有备用墨路

支持自动打印，可单独定义每个喷头的流程，支持多路不同材料按需打印

配置防尘直线电机，满足超精密、低发尘环境

预留uv固化灯位置

打印分辨率：按喷头种类可调节分辨率

供墨系统：容积25-5000ml，可定制

正压：0-10Kpa；负压：-0.1~-10Kpa，（压力控制精度优于0.1Kpa）

墨水可加热至70℃，温度误差±1℃

废墨收集工位容积：5-10L，可定制

可打印面积为300×300mm，可定制

旋转台角度：±20°（可定制），精度：±0.05°

三轴机械重复精度：优于±2μm

光栅分辨率：lμm，具备位置同步输出功能，支持TTL通讯

X、Y轴稳定移动速度不低于500mm/s，Z轴移动速度不低于50mm/s

视觉定位精度：优于±5μm

真空加热平台最高可加热至80℃,温度误差±2℃

可读取dxf、dwg等工程图格式软件，直接生成打印图

设备尺寸：2400mm×2000mm×2200mm

可搭配富士Samba 系列、柯尼卡KM系列等几乎所有的工业级喷头，同时可实现至少8颗喷头联排打印，喷头及驱动板卡采用快拆式结构，可实现快速更换

自主开发自动精密供墨系统，配置有循环供墨，正负压切换，加热等功能

搭载多墨路系统，每一路都具备除气功能，具备过滤液位感应、缺墨自动供墨、喷头purge等功能，并配置有备用墨路

支持自动打印，可单独定义每个喷头的流程，支持多路不同材料按需打印

完全开放式的波形调节，可单独控制每个喷头的波形

可选配皮带传输结构，可装配两条产线，实现自动化生产

配置防尘直线电机运动控制，满足超精密、低发尘环境

打印分辨率：按喷头种类可调节分别率

供墨系统：容积25-5000ml，可定制

视觉定位精度：优于±5μm

墨水可加热至70℃，温度误差±1℃

废墨收集工位容积：5-10L，可定制

旋转台角度：±20°（可定制），精度：±0.05°

可打印面积为400×400mm, 带mark点基材自动摆正，可定制

三轴机械重复精度：优于±2μm

光栅分辨率：lμm，具备位置同步输出功能，支持TTL通讯

X、Y轴稳定移动速度不低于500mm/s，Z轴移动速度不低于50mm/s

真空加热平台最高可加热至100℃，温度误差±2℃

可读取dxf、dwg等工程图格式软件，直接生成打印图

设备尺寸：3800mm×3400mm×2200mm

独立电气柜，并配备机械手和清洗舱

可搭配Dimatix系列、柯尼卡KM系列等几乎所有的工业级喷头，同时可实现6颗喷头联排打印（可定制更多），喷头及驱动板卡采用快拆式结构，可实现快速更换

自主开发自动精密供墨系统，配置有循环供墨，正负压切换，加热等功能

搭载多墨路系统，每一路都具备除气功能，具备过滤液位感应、缺墨自动供墨、喷头purge等功能，并配置有备用墨路

支持自动打印，可单独定义每个喷头的流程，支持多路不同材料按需打印

完全开放式的波形调节，可单独控制每个喷头的波形

配置防尘直线电机运动控制，满足超精密、低发尘环境

非接触式喷头清洁，配备清洗模块，可自动进行基板清洗打印上下料

全套手套箱，支持无氧环境下打印

打印面积：衬底基材厚度< 0.5 mm，打印⾯积为210mm×315 mm；衬底基材厚度0.5 ‒-25 mm，打印⾯积为210 mm×260 mm

三轴机械重复精度：±25μm

主机三维投影尺⼨：673 mm×584 mm×419 mm

真空可加热温度：最⾼可加热到60℃

设备电压及功率：100-120/200-240 VAC，50/60 Hz，最大375 W

安全性：NRTL 认证，符合EN61010-1、UL61010-1、CSA22.2 No.61010-1

EMC兼容性：EN61326-1 Class A，FCC Part 15 Class A

设备⼯作范围：非结霜条件下相对湿度5-80%，温度15-40℃，最高海拔2000米

主机重量：约为43kg

基准相机：
采用⾼清数字式工业相机，有效像素1.2Megapixels、分辨率1280*960、帧率30fps；
超⾼速10us快门、可调增益0db到30db；安装同轴与环形两种可切换光源，可加装其他种类单⾊光源；可设定打印起点和参考点定位或重放基板；可通过参考标靶定位基板；可测量、定位和检查抓取打印图形；可校准墨盒初始位置和墨滴偏移

打印墨盒：
集成了墨囊和加热器的压电驱动的喷墨设备，可注⼊1.5毫升墨⽔，具有广泛的墨⽔兼容性；打印波形和每⼀个喷嘴电压皆可调；平均每滴墨量1皮升（DMC-11601）或10皮升（DMC-11610）

成型尺⼨：200×200×200mm

打印速度：0-150mm/s

最⾼打印分辨率：线宽＜1μm（近场纺丝模式）；膜厚＞10nm（静电雾化模式）；纤维直径＜300nm（远场静电纺丝模式）

打印基台：200×200mm²；负⾼压隔绝，夹⽚夹持

打印材料粘度范围：1-10000cPs（溶液、溶体、分散液）

视觉模块：打印过程观测相机（远景和近景）

打印电压：-10 KV ‒ 10 KV（直流）

腔室温度控制模块：15℃ - 35℃

多通道精密注射泵：0.008μL/min-12mL/min

喷头数量：五通道多喷头；喷嘴尺⼨：100μm-1 mm

XYZ三轴运动平台（伺服电机）：重复定位精度±5μm

打印基板： 硬质基板：玻璃、硅⽚、陶瓷、 PCB板等；柔性基底： PET、 PI、 PDMS、纸、布等

打印材料范围：粘度范围（1-20000cPs），适合各类有机/无机墨水、聚合物溶液、聚合物溶体、树脂、纳米颗粒墨水、量子点、纳米银线、碳纳米管、生物蛋白等

功能集成度：可实现三维结构从模型到切片到制造的直接成型

喷印图案和结构多样化：微纳点阵、⼆维图案、⼆维薄膜、大高宽比三维结构

提供 Meniscus负压，精度0.1kPa

墨水二级过滤机构1微⽶滤芯组（可替换不同规格）

提供 Purge 正压稳压阀和⽓表，默认5PSI压⼒，可设定正压Purge时间（选配CDA）

提供⼆级墨瓶的加热和温控，最高60摄氏度（可替换不同规格）

进⽓滤芯5微米（可替换不同规格）

脱泡功能，进口脱泡滤芯，自带脱泡负压泵（选配）

循环供墨系统（选配）

自动上墨功能（选配，⼀级墨瓶容量可选）

负压精度0.01kpa，负压上限为-20kpa

正压精度为0.1kpa，最⼤设置值为80kpa

循环泵流量为100ml/min

气管尺寸：46mm

墨盒标准容量为25ml

过滤器5μm

雾化颗粒：D50=55μm

最大喷量：20ml/min

喷涂宽幅：≤Φ25mm

适用液体：中度粘度(浓度)或悬浮液

雾化颗粒：D50=50μm

最大喷量：35ml/min

喷涂宽幅：≤Φ40mm

适用液体：中度粘度(浓度)或悬浮液

雾化颗粒：D50=30μm

最大喷量：5ml/min

喷涂宽幅：≤Φ20mm

适用液体：低粘度(浓度)或悬浮液

雾化颗粒：D50=25μm

最大喷量：2ml/min

喷涂宽幅：≤Φ5mm

适用液体：较低粘度(浓度)或悬浮液

雾化颗粒：D50=35μm

最大喷量：30ml/min

喷涂宽幅：≤Φ15mm

适用液体：低粘度(浓度)溶液

雾化颗粒：D50=30μm

最大喷量：15ml/min

喷涂宽幅：≤Φ30mm

适用液体：低粘度(浓度)溶液

雾化颗粒：D50=25μm

最大喷量：10ml/min

喷涂宽幅：≤Φ10mm

适用液体：低粘度(浓度)或悬浮液

雾化颗粒：D50=20μm

最大喷量：8ml/min

喷涂宽幅：≤Φ10mm

适用液体：低粘度(浓度)或悬浮液

X、Y轴采用精密直线电机，配置无尘拖链；最大移动速度200mm/s，重复定位精度优于±20μm。

最大涂覆面积：58×30mm

设备体积：1000×900×1900mm

接口需求：电源220VAC，50/60HZ

根据需求，完成竖直方向浸润，浸润深度：1~10mm

浸液槽配有温控系统，温度控制范围：室温-35℃，温度控制精度：±1℃

工业精密运动控制卡控制，全彩触屏人机交互

精密吸附定位，满足柔性基底制备需求

电源：220v

清洗剂流量可调范围：1ml-260ml/min

正压气源流量：15l/min

正压真空度-80kpa

超声功率180w

加热功率150w

超声频率40khz

粘度（cP）：~25@25℃；~16@40℃；~13@50℃

单层固化厚度：4（μm）

OD：0.745@1μm；1.23@2μm

UV固化波长（大气下）：365（nm）

粘度（cP）：~13@25℃；~9@40℃；~7@50℃

单层固化厚度：20（μm）

OD：0.417@0.752μm

UV固化波长（大气下）：365（nm）

粘度（cP）：~11@25℃；~7@40℃；~6@50℃

单层固化厚度：36（μm）

OD：0.18@0.7um；3@30um

UV固化波长（大气下）：365（nm）